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AMD?X570主板与散热风扇

文章出处:风之源电子有限公司 人气:-发表时间:2019-06-03 09:28:00

     随之2019台北电脑展开幕式时间的靠近,诸多的电脑生产商和部件机器设备生产商也陆续开始给自己商品做预热。而全部电脑展上最受注目的,自然是2019年amd将会公布的7nm产品系列了,除开第三代锐龙处理器和navi显卡之外,适配PCI-e 4.0的X570主板芯片组也会随同第三代锐龙处理器一起放出。

    据了解,X570主板将会支持PCI-e 4.0和USB 3.1,预估功耗在15W前后,基础等于一颗移动端的低压版处理器,须要附加的散热都是情有可原。

    现阶段,在网上早已有映泰、七彩虹和微星的几款X570主板被曝出了,从现在全部曝出的图片看来,X570系列产品的主板应当都是在芯片组具体位置标配1个散热风扇来辅助散热。现阶段,仅有几款最高端的主板芯片组会须要用附加的散热风扇来辅助散热(比如华硕 ROG Dominus Extreme主板),充分说明本次X570芯片组的特性之强,以至于被动散热都压不住。

    X570系列产品主板有望在2019年三季度发售,届时,PCI-e 4.0的特性如何,应当会有大量的参考数据。

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